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汇通财经APP讯——中信建投：大算力时代的先进封装投资机遇；

中信建投研报认为，大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。随着大算力需求提升，先进封装替代先进制程成为降低单位算力成本的最佳方案，进而拉高运算电子在封测厂商的价值量

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